mate xs 2 文章 進(jìn)入mate xs 2技術(shù)社區(qū)
消息稱華為 Mate 70 系列手機(jī) 11 月上市,部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%
- 10 月 29 日消息,據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道,從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉,目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn),為 11 月上市做準(zhǔn)備。11 月部分零部件的計(jì)劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%?!?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長(zhǎng)余承東 6 月 21 日曾透露,華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版,其余設(shè)備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考,華為在 2023 年 8 月 29
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?
- 據(jù)ServeTheHome報(bào)道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到,開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴,逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品,這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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華為HarmonyOS NEXT即將公測(cè):Mate 70零部件開始同步供貨
- 在華為秋季全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)上,華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)、智能汽車解決方案BU董事長(zhǎng)余承東宣布,HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測(cè)。該系統(tǒng)是采用自研架構(gòu)的關(guān)鍵舉措,“純血”鴻蒙的商用已經(jīng)進(jìn)入最后沖刺階段?!傍櫭墒且粋€(gè)新生命,正在努力成長(zhǎng),我們用一年的時(shí)間走過了國外操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展十多年的路,這在歷史上還前所未有,挑戰(zhàn)巨大?!庇喑袞|表示,首批參與公測(cè)的機(jī)型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列,以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段,鴻蒙與國內(nèi)頭部應(yīng)用的磨合仍
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華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機(jī)Mate XT
- 手機(jī)圈兩大巨頭要正面對(duì)戰(zhàn),蘋果派出iPhone 16,而華為則是帶來了顛覆性的三折疊手機(jī)Mate XT。華為官網(wǎng)信息顯示,華為 Mate XT 非凡大師的外觀設(shè)計(jì),采用“Z”字形的折疊方案,外折+內(nèi)折相結(jié)合的設(shè)計(jì);在配色上,提供瑞紅和玄黑兩種配色,有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲(chǔ)存規(guī)格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)將發(fā)布這款三折疊手機(jī),并將于9月20日10:08正式開售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價(jià)格,參考Mate
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蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
- 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對(duì)此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示,第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會(huì)繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個(gè)比較大眾的軟件,雙方也都會(huì)為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理,所以暫時(shí)不用擔(dān)心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能,包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算,12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商
- ●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿足物理層一致性測(cè)試的所有要求,符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層(PHY)一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái),為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng),以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度,更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s,同時(shí),在4K隨機(jī)讀寫測(cè)試中,分
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)
- 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881,采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn),集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J,具備強(qiáng)大的計(jì)算性能,高AI算力,滿足多媒體處理需求。憑借低功耗,豐富的IO接口設(shè)計(jì),ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持,助力機(jī)器人,醫(yī)療,能源行業(yè)打造更快速,更高效的智能邊緣AI方案。
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤
- 近日,西部數(shù)據(jù)旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤產(chǎn)品,包括6TB容量型號(hào)的*西數(shù)?My Passport?移動(dòng)硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據(jù)公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示:“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數(shù)據(jù)旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項(xiàng)卓越的技術(shù)創(chuàng)新,不斷突破邊界,實(shí)現(xiàn)更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領(lǐng)域,F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力,被越來越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板,型號(hào)分別為:基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺(tái)紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片,第一款高性價(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案,該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
- 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測(cè)距測(cè)試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無線測(cè)試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測(cè)試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測(cè)試用例。新安全測(cè)距測(cè)試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺(tái)上的自動(dòng)化測(cè)試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級(jí)距離測(cè)量精度、距離限制能
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